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・接続する基板がメタル基板とガラエポ基板のような場合に、熱膨張係数の違いなどから生じる半田接合部へのストレスをウェーブ形状の端子で吸収緩和します。 ・ピンタイプなので、X.Y.Z方向への緩衝効果が増します。